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亏损严重,传韩国封测大厂Nepes将对芯片封装部门重组后出售
亏损严重,传韩国封测大厂Nepes将对芯片封装部门重组后出售

国际电子商情8日讯 据韩媒报道,韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes已决定出售其亏损严重的芯片封装部门。

The Elec日前引述消息人士称,韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes Corporation已通知向子公司Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金,计划重组后将其出售。

国际电子商情了解到,Nepes Corporation成立于1990年,于1999年在韩国证券交易所上市,是系统LSI(大规模集成电路)半导体市场上的一家大型后端供应商。该公司通过半导体和电子材料两个主要部门开展业务。半导体部门从事半导体产品的制造,例如用于平板显示器 (FPD) 的驱动集成电路 (IC) 凸块和封装。至于电子材料部门主要提供用于半导体和液晶显示器 (LCD) 的制造过程显影剂、滤色片显影剂、蚀刻剂、纳米剥离剂、清洁剂和浆料等。

作为行业翘楚,Nepes曾在晶圆级封装技术方面取得显著成就。然而,其子公司Nepes Laweh的巨额亏损却成为了其发展的沉重负担。尽管曾进行大规模投资,但良率问题一直未能得到有效解决,导致亏损不断加剧。

最新的报道引述消息人士的说法,Nepes Laweh的面板级封装 (PLP)工厂已停止运营,员工正在被解雇。Nepes计划在只保留少量研究人员,并将子公司Nepes Laweh出售。

Nepes Laweh于2020年2月独立运营,为母公司Nepes提供的晶圆级封装工作中赚取收入,但这被认为不足以维持业务。此外,该公司自独立运营以来一直处于亏损状态,截至去年累计营业亏损达2484亿韩元。

投资Nepes Laweh的一家私募股权基金的一位消息人士表示,他们认为自己无法收回这笔资金,并准备将其标记为总损失。

若出售Nepes Laweh消息属实,其背债务将由母公司Nepes承担。

不过,Nepes董事长否认了关闭芯片封装部门Nepes Laweh的消息,并声称该业务部门将继续进行。

他还补充说,已经与投资者就该业务部门的未来发展方向达成了一致,但拒绝透露具体细节。

事实上,最早在去年年底,就有传言称Nepes正准备关闭子公司Nepes Laweh;数月前,就有媒体报道称,为了缓解财务压力,Nepes已经开始出售旗下子公司股权,并寻求新的投资机会。

彼时的报道提到,Nepes还计划分拆其半导体材料业务部门,以吸引外部投资。这一举措旨在通过多元化经营和资源整合,提升公司的整体竞争力。

信息来源:ESM China

日期:2024年7月9日