11月8日，中国台湾新竹县立体育场，英伟达CEO黄仁勋在台积电“运动会” 活动现场面向公众致辞时表示，“没有台积电，就没有英伟达” 。台积电董事长魏哲家则打趣地表示，黄仁勋此行来台，“是向台积电要求更多芯片。”

黄仁勋的感慨，植根于无法替代的技术协同。如今驱动全球AI浪潮的英伟达Blackwell系列芯片，从核心制造到先进封装，全程刻着“台积电基因”：

• 3nm N3P制程：Blackwell B200 GPU采用台积电定制化3nm N3P 工艺，通过FinFlex 晶体管架构优化，实现15%的晶体管密度提升与20%的功耗降低，单卡计算力突破20PFLOPS，较前代H100实现4倍飞跃。
• CoWoS 封装：如果说先进制程是芯片的“心脏”，台积电的CoWoS（芯粒晶圆级系统集成）技术就是“神经网络”。这项占全球高端AI芯片领域80%以上市场份额的先进封装工艺，实现GPU晶粒与高带宽内存的异构集成，数据传输速率突破10TB/s，成为Blackwell芯片发挥极致性能的关键。目前，全球尚无第二家供应商能提供同等规模与精度的CoWoS产能，英伟达的AI芯片封装需求完全依赖台积电。
• 从“追随者”到“共创者”：早年的英伟达曾被视为尖端芯片技术的“晚期采用者”，而今却成为台积电最前沿工艺的核心竞逐者。双方已从单纯的供需关系，升级为技术协同开发伙伴。

这是黄仁勋2025年内的第四次访台，核心诉求直指“产能”。而且据《联合新闻网》报道，黄仁勋在访问台湾时证实，下一代Rubin GPU已经进入生产线，“我们已经亲眼在生产线看到它。”这意味着，从黄仁勋几天前刚宣布“Rubin样片已进入实验室”到如今“进入生产”，进度极为迅速。

黄仁勋还同时指出，当前Blackwell系列GPU需求极其旺盛，且不仅限于GPU，“我们同时在生产CPU、网络芯片、交换芯片以及与Blackwell相关的其他多种芯片。”所以，他特别感谢台积电“全力支持相关产能需求”，并不令人感到意外。

目前，英伟达占据台积电3nm制程约30%的产能，最新订单占比已攀升至40%，每月新增3.5万片晶圆需求，甚至可能挤压苹果A19/M5芯片的供应空间。为满足这一需求，台积电计划将3nm月产能从当前的10-11万片，提升至2025年底的16万片，增幅近50%。

当然，在全球AI芯片市场规模突破2000亿美元、年增速达30%的背景下，除了英伟达，台积电的先进制程产能已成全球科技巨头的必争之地——AMD、高通也都在争夺台积电的3nm与CoWoS产能。而基于当前需求增速的初步预测，2026年台积电CoWoS封装产能缺口将达40万片，2027年进一步扩大至70万片，即便台积电规划四年内扩增四倍产能，仍难追平AI需求的爆发式增长。

黄仁勋的产能诉求，本质是对AI前景的坚定押注。此前他在GTC大会上透露，2025-2026年英伟达数据中心业务累计收入目标直指5000亿美元，这一远超市场预期的目标，必须建立在台积电稳定的产能供给之上。

38年前台积电初创，32年前英伟达起步。如今，英伟达的订单支撑台积电成为全球先进制程的绝对领导者，而台积电的技术突破，又让英伟达在AI芯片市场占据60%的垄断份额，形成“技术迭代-产能支撑-市场扩张”的循环。但高度依赖也意味着风险集中。目前英伟达尚无替代供应商能承接3nm制程与CoWoS封装的核心需求。此外，台积电亚利桑那工厂高昂的成本溢价，也可能推高终端芯片价格，影响市场竞争力。

信息来源:ESM China